大曹（Daiso）填料产品都是用金属含量极低的超高纯度硅胶制成，为球形全多孔硅胶。目前生产线已经从经典的高效液相色谱用填料向两边延伸：超高压以及中压色谱。日本大曹（Daiso）填料既提供可以用于正相色谱或者用于客户自行键合的裸硅胶，也提供已键合的产品，键合相包括C18（ODS）、C8、C4、APS（氨基）、苯基、氰基、二醇等。将不同规格的孔径、粒径、键合相相组合，大曹的产品多达上百种。

产品特点：
全多孔球形填料
粒径1.7um-50um
丰富的键合相 C1-C30/APS/CN/DIOL
丰富的修饰等级P/PK/RPS/BP/HP/BIO/B/NEC
同的孔径60/90/100/120/200/300/1000
按客户需求定制
完善的文件支持 DMF /ISO